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陶瓷管壳四侧引脚扁平封装基座(QFP)

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详细说明

    用途

使用在工业设备或通信设备等ASIC上面的表面贴装用基座。

材料

主体是多层共烧氧化铝陶瓷,以银焊接(Brazing)方式安装上铁•镍等合金的引脚(lead)。

特征

可对应盖子间距为0.5mm以下、200pin以上的贴装高密度的小型、薄型的基座。

 
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