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陶瓷管壳双列直插式基座 (DIP )

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详细说明

    用途

应用范围较广,通用性较高的半导体基座。

材料

主体是多层共烧氧化铝陶瓷、加上以银焊(Brazing)接的铁•镍合金的引脚(lead)



特征

也称为DIP基座,是较通用的一种基座。可对应缩短宽度的skinny类型、缩短外部端子间距的Shrink类型和J盖子类型的要求。

 
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